1、 TOP LED產(chǎn)品采用具有防潮防靜電鋁箔袋包封，搬運過程中應(yīng)避免擠壓、刺穿包裝袋的情形發(fā)生。如上線作業(yè)前LED包裝袋已存在漏氣或破損，請直接停止使用，將該包裝產(chǎn)品進(jìn)行光電性能檢測與高溫除濕動作后再進(jìn)行使用，建議退回我司重新加工。

2、 如果防潮袋未打開，TOP LED元件的保存時間為＜30℃／60RH環(huán)境下，最好保存在防潮柜內(nèi)。上線前需確認(rèn)包裝袋封口良好并無漏氣現(xiàn)象，且濕度指示卡防潮珠未變?yōu)榉奂t色前提下使用。

3、 打開TOP LED防潮包裝袋后，立即閱讀濕度指示卡中的防潮珠是否變紅以確認(rèn)防潮袋中的濕氣是否過度。濕度卡有粉紅顏色指示之處理方式如下：

A、如果濕度卡防潮珠10%處變?yōu)榉奂t色，其它檔位藍(lán)色，此種情況，LED可以直接使用。

B、如果濕度卡防潮珠10%、20%處均變?yōu)榉奂t色，其它檔位藍(lán)色，此種情況，請對元件進(jìn)行低溫烘焙除濕（70℃／24H）。

C、如果濕度卡防潮珠10%、20%、30%三處以上變?yōu)榉奂t色，此種情況，客戶如采用回流焊或熱板焊需寄回我司進(jìn)行高溫烘焙除濕，重新包裝方可使用。

4、 當(dāng)TOP LED拆封后進(jìn)行SMT時，即已暴露在周圍環(huán)境中，由于車間環(huán)境較難控制在＜30℃／60RH條件下，同時錫膏中含有水分，故SMT表貼完成后應(yīng)在2H內(nèi)完成回流焊接，可根據(jù)產(chǎn)能進(jìn)行拆封包裝，例如2H貼片產(chǎn)能40K，就先拆包40K產(chǎn)品。

5、 回流焊接前，需選確認(rèn)實際爐溫與理論值的差異，最高溫度和時間的控制應(yīng)符合所選用產(chǎn)品的相關(guān)要求。如TOP LED的無鉛回流焊溫度曲線不管如何設(shè)定，最高的260℃溫區(qū)時間不能超過5秒，220℃以上溫區(qū)時間不能超過60秒，否則高溫下可能導(dǎo)致LED產(chǎn)品功能失效。較大尺寸的TOP LED，其焊接溫度一般不低于小尺寸的同類產(chǎn)品。

6、在保障拆封后，對未用完的TOP產(chǎn)品需保持于密封、干燥的環(huán)境下，避免采用透明膠帶、釘書針進(jìn)行簡單的封口。如果產(chǎn)品未作出嚴(yán)格的密封防潮保存，則再次使用前，必須進(jìn)行高溫除濕，需從卷盤中取出，因卷盤及卷帶不耐高溫，具體除濕條件如下。

TOP LED元件的除濕方法：

（1）低溫烘焙：將料盤放置烤箱內(nèi)進(jìn)行70℃／24小時烘烤方可使用。

（2）高溫烘焙：TOP LED產(chǎn)品為150℃／2小時除濕完成方可使用，且烘焙后的冷卻過程須在干燥環(huán)境下進(jìn)行，避免瞬間急速降溫。建議高溫除濕后的材料不要馬上取出置于空氣中，可在60℃的烤箱進(jìn)行逐漸降溫冷卻后再轉(zhuǎn)入車間環(huán)境使用。同時要注意的是：料盤、載帶、蓋帶無法承受高溫，只能拆除載帶后，從載帶中取出，將LED元件放入高溫烤箱。如用戶自行做高溫烘焙除濕，僅限于手工貼裝。

7、受潮后的材料進(jìn)行除濕時應(yīng)進(jìn)行產(chǎn)品檔次的標(biāo)示和區(qū)分，避免出現(xiàn)不同電壓、顏色或亮度檔次的材料放在一起導(dǎo)致的混料問題。