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2018-09-13
針對(duì)高端細(xì)分商照領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景，鴻利智匯Colorful COB系列又增添了新方案。
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2016-02-19
開(kāi)工大吉之際
鴻利光電士氣高漲
首次營(yíng)銷會(huì)議齊聚首，
共享2015得失，
齊探2016發(fā)展方向，
我們堅(jiān)定目標(biāo)，一定贏！
我們攜手并進(jìn)，全力以赴！
我們簽下軍令狀，
誓要完成一季度業(yè)績(jī)目標(biāo)！
我們相信，我們一定成功！
因?yàn)?，我們的產(chǎn)...
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2015-12-05
當(dāng)前，市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種是倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高。但光色一致性差；而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成熟，易實(shí)現(xiàn)。
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2015-08-15
隨著國(guó)內(nèi)的LED物料材質(zhì)和LED封裝技術(shù)水平的不斷提高，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為：國(guó)產(chǎn)COB產(chǎn)品能夠完全實(shí)現(xiàn)對(duì)常規(guī)進(jìn)口COB產(chǎn)品的全面替代，COB產(chǎn)品將面臨爆發(fā)式增長(zhǎng)。
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2015-08-10
COB最初的概念是從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體電子封裝引申而來(lái)，這種在半導(dǎo)體行業(yè)十分之成熟的技術(shù)，應(yīng)用到LED產(chǎn)業(yè)，改變了人們對(duì)光源的認(rèn)知，從而使功率型照明得以實(shí)現(xiàn)，從此，LED光源開(kāi)啟COB時(shí)代的序幕。
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2015-08-05
“最好的物料一定會(huì)賣最貴的價(jià)格嗎?我看不一定?！兵櫪怆?300219)營(yíng)銷總監(jiān)王高陽(yáng)認(rèn)真地說(shuō)，“鴻利就是典型代表，我們的COB會(huì)選擇最好的物料，但會(huì)加強(qiáng)資源整合，從而降低整個(gè)成本。