COB最初的概念是從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體電子封裝引申而來，這種在半導(dǎo)體行業(yè)十分之成熟的技術(shù)，應(yīng)用到LED產(chǎn)業(yè)，改變了人們對光源的認(rèn)知，從而使功率型照明得以實(shí)現(xiàn)，從此，LED光源開啟COB時代的序幕。
第一代COB技術(shù)
鴻利光電第一代COB產(chǎn)品定位于功率較低的COB產(chǎn)品，如LB015/LB016，此產(chǎn)品主要采用帶絕緣層的鋁基板作業(yè)，由于絕緣層散熱的局限性，功率最高做到10W，從此開啟了COB產(chǎn)品發(fā)展之路。
帶有絕緣層，一般為鍍銀工藝
第二代COB技術(shù)
2009年，COB被發(fā)掘應(yīng)用到設(shè)計空間較小的燈具或者需要整體光學(xué)設(shè)計的二次光學(xué)產(chǎn)品上，為突破導(dǎo)熱問題，出現(xiàn)了陶瓷基板COB。由于陶瓷基板的發(fā)展迅速，陶瓷的導(dǎo)熱絕緣等性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)異于普通的絕緣層鋁基板，因此陶瓷COB得以風(fēng)行，國際企業(yè)主要以日企為代表。鴻利光電第二代COB正是引入陶瓷基板的線路設(shè)計，實(shí)現(xiàn)陶瓷COB封裝理念，開始COB產(chǎn)品多樣化的發(fā)展，這一代產(chǎn)品主要以LB019為代表。
良好的導(dǎo)熱能力，優(yōu)異的介電能力，被開始使用。弊端：暗裂、易碎、陶瓷原材料良莠不齊
第三代COB技術(shù)
2011年，德國安鋁開始在中國大陸推廣，這種高反射率的鋁基板很快就被COB光源所青睞，通過這一踏板，實(shí)現(xiàn)了光效及品質(zhì)飛躍的提升，讓COB產(chǎn)品正式跨入照明世紀(jì)元年。 鴻利光電抓住機(jī)遇開發(fā)第三代COB產(chǎn)品---LM系列，公司強(qiáng)力增加COB產(chǎn)能投入，迅速占領(lǐng)國內(nèi)COB照明市場，促使COB產(chǎn)品在中國大陸的飛升，鴻利光電也在高工產(chǎn)研評比中排名前列，此產(chǎn)品至今仍占據(jù)極其重要的市場份額。
第四代COB技術(shù)
作為戶外照明的苛刻環(huán)境要求，傳統(tǒng)的集成模組已經(jīng)慢慢的暴露出各種品質(zhì)的隱患，如PPA與銅材之間的結(jié)合，熱膨脹的不匹配，及PPA高溫下的黃化等。各種問題的出現(xiàn)自然將引起戶外照明市場的劇變。鴻利光電第四代--戶外照明--COB-LT系列應(yīng)運(yùn)而生，不僅完美解決了冷熱沖擊的死燈隱患，而且在出光及高溫下都有完美的體現(xiàn)，此產(chǎn)品在2013年度榮獲金球獎。目前戶外照明領(lǐng)域，LT系列仍是許多客戶的不二之選。
第五代COB技術(shù)
隨著倒裝芯片技術(shù)發(fā)展，其性能和成本已經(jīng)慢慢接近于傳統(tǒng)正裝芯片的性價比，而倒裝芯片的無金線封裝和倒裝焊工藝模式，極大的降低產(chǎn)品的風(fēng)險系數(shù)和增強(qiáng)產(chǎn)品的散熱能力，這種優(yōu)勢尤其體現(xiàn)在功率型COB產(chǎn)品上。因此，可以預(yù)見的是，倒裝COB將很快切入市場。鴻利光電第五代COB產(chǎn)品-LC及LF系列正式于2015年光亞展亮相，采用倒裝芯片集成，高光密度的COB產(chǎn)品-LC003正式發(fā)布，進(jìn)軍倒裝新時代。
高導(dǎo)熱、小面積高流明、高信賴性的陶瓷COB產(chǎn)品
第六代COB技術(shù)
功率型COB的發(fā)展在溫度的難題上一直沒有得到最根本的解決，主要是因?yàn)橛袡C(jī)硅材料的存在，不可避免的讓高功率的COB產(chǎn)品得到限制，鑒于有機(jī)硅材料的溫度局限性無法突破，無機(jī)封裝的理論將勢必引入COB產(chǎn)品的發(fā)展道路。打破溫度的桎梏，讓無機(jī)封裝的未來無限光明，鴻利的第六代COB產(chǎn)品將完全應(yīng)用無機(jī)封裝的理論，實(shí)現(xiàn)功率型COB邁上最后的騰飛。
鴻利光電一直專注明LED照明事業(yè)的發(fā)展，致力于LED照明技術(shù)的推動，從最初的COB概念的引入，第一代的帶絕緣層COB產(chǎn)品開始，持續(xù)到今天的倒裝COB，甚至將來的無機(jī)封裝亮世，追求更高品質(zhì)及性能的產(chǎn)品，永遠(yuǎn)是鴻利人永恒的目標(biāo)，功率型COB封裝的腳步，鴻利從未停止。
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