當(dāng)前，市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種是倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產(chǎn)效率高。但光色一致性差；而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實(shí)現(xiàn)。

鴻利光電推出的高光密度倒裝COB采用的是第二種工藝，并且引進(jìn)了先進(jìn)的熒光粉沉積工藝，可以有效地提升集中度和降低膠面溫度。同時(shí)結(jié)合超高導(dǎo)熱材料，提升了產(chǎn)品的可靠性。日前，據(jù)鴻利光電相關(guān)技術(shù)負(fù)責(zé)人介紹，公司推出高光密度倒裝COB系列產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，分別是氮化鋁的1818（LC003）、1313（LC004）。功率能夠涵蓋15~80w，顯色指數(shù)大于80、最高可大于95。

對于推出的新產(chǎn)品，為了保證其批量產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，鴻利光電在驗(yàn)證產(chǎn)品信耐性方面上毫不含糊，從來都是以數(shù)據(jù)說話。此款高光密度倒裝COB在通電實(shí)驗(yàn)2000小時(shí)后，壽命維持率超過98%。鴻利光電實(shí)驗(yàn)室擁有LM-80老化設(shè)備，是通過CNAS認(rèn)可并獲得美國環(huán)保署（EPA）授權(quán)的“能源之星實(shí)驗(yàn)室”。

鴻利光電認(rèn)為，COB在未來技術(shù)上會有自己獨(dú)有的市場空間，技術(shù)要突破的一部分核心在基板、以及相關(guān)封裝材料，另一部分就是更具性價(jià)比優(yōu)勢的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。所以在COB封裝產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)上，鴻利光電始終圍繞著新材料，新工藝來開展，這也使得公司的COB器件在性能、可靠性、光電參數(shù)等方面，均有出色的表現(xiàn)。鴻利光電功率分別為9W/25W /100W的 COB LED均取得了第三方LM-80 7000小時(shí)測試報(bào)告，并有著完善的專利保護(hù)。

在今年的高工金球獎評選活動上，鴻利光電的高光密度倒裝COB成功入圍高工LED金球獎（COB器件類），在12月12日的高工大會上即將揭曉，敬請期待??！

1、高功率、高光密度、小發(fā)光面；

2、功率能夠涵蓋15～80W；

3、主推發(fā)光面φ11.2mm、φ14mm；

4、顯色指數(shù)大于80、最高可大于95；

5、具備很好的窄角度出光設(shè)計(jì)條件；

6、可兼容常見燈具配件；

7、低熱阻封裝設(shè)計(jì)，熱阻<0.2℃/W；

8、無金線，倒裝共晶，無死燈風(fēng)險(xiǎn)；

9、高可靠性，高溫高濕（雙85）通電實(shí)驗(yàn)2000h小時(shí)壽命維持率超過98%；

10、擁有多項(xiàng)專利保護(hù)，覆蓋其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及工藝方法。