近年來，倒裝器件的概念被炒得火熱，鴻利光電也適時投入其中。在2014年高工LED金球獎(第五屆)的評選中，鴻利光電就憑借著型號為X-CHIP的高導(dǎo)熱小尺寸陶瓷系列倒裝器件，力壓入圍三強(qiáng)對手(光脈電子、晶科電子)獲得倒裝器件類金球獎獎杯。
鴻利光電2016產(chǎn)品采用印刷熒光粉涂覆工藝以及鋼網(wǎng)印刷固晶技術(shù)，此兩項均為鴻利光電的專利技術(shù)。產(chǎn)品具有小尺寸、高功率的特點；倒裝封裝大大降低燈具設(shè)計成本，出光最大角度達(dá)145度；實現(xiàn)大功率1W以上，光效可做到120lm/W。（來源：http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-56304-.html）