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鴻利光電:高導(dǎo)熱小尺寸陶瓷系列入圍2014高工金球獎(jiǎng)
發(fā)布時(shí)間:2014-11-04 點(diǎn)擊率:5279  來源:鴻利光電

作為高工金球獎(jiǎng)的“???rdquo;,鴻利光電繼去年斬獲大功率白光器件類高工金球獎(jiǎng)之后,今年在倒裝器件類的金球獎(jiǎng)評(píng)選中“再戰(zhàn)江湖”,并且憑借其強(qiáng)大的市場(chǎng)影響力以及良好的客戶口碑再次入圍2014高工金球獎(jiǎng)的評(píng)選。
  
此次鴻利光電入圍的產(chǎn)品為一款型號(hào)為X-CHIP的高導(dǎo)熱小尺寸陶瓷系列倒裝器件,其主要應(yīng)用于戶外照明、高品質(zhì)照明、閃光燈以及背光源。
  
據(jù)鴻利光電產(chǎn)品總監(jiān)王高陽介紹,此款產(chǎn)品具有小尺寸、高功率的特點(diǎn),同時(shí)采用倒裝無金線(Flip-Chip)的封裝技術(shù),出光角度最大可達(dá)到145度,能夠?qū)崿F(xiàn)大功率1W以上,并且光效能夠做到大于120lm/W。
  


“在封裝技術(shù)這一塊,我們采用的是CSP級(jí)封裝技術(shù),這樣做的目的是可以大大降低燈具設(shè)計(jì)的系統(tǒng)成本。”此外,王高陽還表示,該系列的光源產(chǎn)品全部采用倒裝無金線的封裝工藝,并且目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化。同時(shí),隨著倒裝無金線技術(shù)以及超導(dǎo)熱材料的應(yīng)用,其產(chǎn)品的可靠性將迎來進(jìn)一步的提升。
  
此外,記者還獲悉,該款產(chǎn)品采用印刷熒光粉涂覆工藝以及鋼網(wǎng)印刷固晶技術(shù),此兩項(xiàng)均為鴻利光電的專利技術(shù)。“鴻利光電專利的固晶和熒光粉涂覆工藝,其目的是進(jìn)一步簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程,從而降低生產(chǎn)成本。”王高陽表示。(文|高工LED記者 徐超鵬)來源:http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-55147-.html

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