作為高工金球獎(jiǎng)的“?？?rdquo;，鴻利光電繼去年斬獲大功率白光器件類高工金球獎(jiǎng)之后，今年在倒裝器件類的金球獎(jiǎng)評(píng)選中“再戰(zhàn)江湖”，并且憑借其強(qiáng)大的市場(chǎng)影響力以及良好的客戶口碑再次入圍2014高工金球獎(jiǎng)的評(píng)選。
　　
此次鴻利光電入圍的產(chǎn)品為一款型號(hào)為X-CHIP的高導(dǎo)熱小尺寸陶瓷系列倒裝器件，其主要應(yīng)用于戶外照明、高品質(zhì)照明、閃光燈以及背光源。
　　
據(jù)鴻利光電產(chǎn)品總監(jiān)王高陽介紹，此款產(chǎn)品具有小尺寸、高功率的特點(diǎn)，同時(shí)采用倒裝無金線(Flip-Chip)的封裝技術(shù)，出光角度最大可達(dá)到145度，能夠?qū)崿F(xiàn)大功率1W以上，并且光效能夠做到大于120lm/W。
　　

“在封裝技術(shù)這一塊，我們采用的是CSP級(jí)封裝技術(shù)，這樣做的目的是可以大大降低燈具設(shè)計(jì)的系統(tǒng)成本。”此外，王高陽還表示，該系列的光源產(chǎn)品全部采用倒裝無金線的封裝工藝，并且目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化。同時(shí)，隨著倒裝無金線技術(shù)以及超導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，其產(chǎn)品的可靠性將迎來進(jìn)一步的提升。
　　
此外，記者還獲悉，該款產(chǎn)品采用印刷熒光粉涂覆工藝以及鋼網(wǎng)印刷固晶技術(shù)，此兩項(xiàng)均為鴻利光電的專利技術(shù)。“鴻利光電專利的固晶和熒光粉涂覆工藝，其目的是進(jìn)一步簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，從而降低生產(chǎn)成本。”王高陽表示。(文|高工LED記者 徐超鵬)來源：http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-55147-.html