受益下游需求增長拉動，特別是照明需求高速增長，今年以來，中國LED封裝行業(yè)發(fā)展勢頭良好。

據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)調(diào)研統(tǒng)計， 2014年上半年封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達到275.6億元，同比增長21.0%。受益下游需求高漲推動封裝出貨量快速增長，以及封裝價格降幅逐步趨緩，2014年全年LED封裝行業(yè)有望實現(xiàn)20%的增速水平。

2014年以來，LED封裝行業(yè)產(chǎn)能的擴張規(guī)模實際上高于前兩年。而與前兩年不同，2014年產(chǎn)值上億元的中大封裝企業(yè)擴產(chǎn)比重占據(jù)了60%以上，大者恒大的態(tài)勢初現(xiàn)。

從整個封裝產(chǎn)業(yè)的情況來看，目前LED封裝企業(yè)數(shù)量眾多，但規(guī)模偏小，經(jīng)過市場的自然淘汰，封裝企業(yè)總數(shù)將有所下降，但會出現(xiàn)一批行業(yè)精英企業(yè)。高效、集成、細分應(yīng)用是封裝未來趨勢。

“從直插式LED到陶瓷式LED再到眼下的COB，迄今，無論哪一代產(chǎn)品，都不會出現(xiàn)消失殆盡，哪怕是最原始的雙腳插件LED，在家用手電以及IR市場仍有較大份額。”鴻利光電總經(jīng)理雷利寧在接受高工LED記者采訪時如是表示。

在產(chǎn)值高速增長的同時，多元化的產(chǎn)業(yè)鏈需求使封裝企業(yè)已經(jīng)無法依靠單體滿足市場上所有的訂單，作為封裝企業(yè)，只有做好市場定位，才能實現(xiàn)自身產(chǎn)品專業(yè)化和低成本。

同時，隨著封裝領(lǐng)域競爭的加劇，要求封裝企業(yè)不斷尋求多元的細分領(lǐng)域。EMC封裝、芯片級封裝等新的技術(shù)工藝逐步在市場上嶄露頭角。而用有限的資源投入到某個或幾個細分領(lǐng)域或許更有利于LED封裝企業(yè)的發(fā)展。

在激烈的競爭環(huán)境中，LED產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向和趨勢如何？封裝企業(yè)如何面對毛利率越來越低的現(xiàn)狀？未來如何找準(zhǔn)自身定位？

作為LED行業(yè)內(nèi)規(guī)格最高、規(guī)模最大的行業(yè)盛會，也是每年LED行業(yè)的年終回顧、分析及展望的最佳平臺，迄今為止高工LED大會已成功舉辦四屆。而今第五屆高工LED大會亦即將于2014年12月12-13日在深圳觀瀾湖東莞會所啟幕。

鴻利光電將在2014年高工LED年會12月12日下午 “論道產(chǎn)業(yè)大戰(zhàn)略”分論壇上，發(fā)表“百舸爭流 鴻利光電談封裝新時代”的主題演講，并與參會嘉賓就相關(guān)話題展開討論，敬請期待！(來源：http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-56000-.html)