文|高工LED記者文昭】近年來，中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，國內(nèi)LED封裝企業(yè)的產(chǎn)能擴充較快。高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2014年以來，LED封裝行業(yè)產(chǎn)能的擴張規(guī)模實際上高于2012-2013年。GLII預測2014年前三季度，中游封裝行業(yè)的產(chǎn)值將達到568億元，同比增長20%，而2015年本土LED封裝企業(yè)規(guī)模合計有望超過600億。

　　
　　GLII數(shù)據(jù)同時也顯示，中游封裝器件的價格下降10%以上，毛利率逐年下滑。增量不增利的問題依舊困擾LED封裝行業(yè)，企業(yè)的投入產(chǎn)出效益在降低，芯片級封裝、COB/集成等多種技術“爭奇斗艷”。一直低調的中游行業(yè)，伴隨下游應用市場的火熱，也開始默默迸發(fā)。
　　
　　在2014高工LED年會12日下午由中微光冠名的“論道產(chǎn)業(yè)大戰(zhàn)略”主題大會上，來自鴻利光電股份有限公司總經(jīng)理雷利寧發(fā)表了名為“封裝新時代--百舸爭流”的主題演講。他表示，受益下游需求增長拉動，特別是照明需求高速增長，今年以來，中國LED封裝行業(yè)發(fā)展勢頭良好。
　　
　　“封裝實際是對材料、對上游產(chǎn)品、對下游技術的高度整合，是承上啟下的橋梁。”雷利寧認為，對于封裝企業(yè)來說規(guī)模是制勝法寶，市場永遠不排斥低價格產(chǎn)品，留住客戶需要在產(chǎn)品質量上下功夫。而封裝技術則是吸引客戶，創(chuàng)造產(chǎn)品新附加值的關鍵，重要度可見一斑。
　　
　　“從直插式LED到陶瓷式LED再到眼下的COB，迄今，無論哪一代產(chǎn)品，都不會出現(xiàn)消失殆盡，哪怕是最原始的雙腳插件LED，在家用手電以及IR市場仍有較大份額。LED，永遠不會有最后一種產(chǎn)品，只有下一種。雷利寧表示，當下行業(yè)產(chǎn)值高速增長，多元化的產(chǎn)業(yè)鏈需求使封裝企業(yè)已經(jīng)無法依靠單體滿足市場上所有的訂單，作為封裝企業(yè)，只有做好市場定位，才能實現(xiàn)自身產(chǎn)品專業(yè)化和低成本。
 

　　談完封裝企業(yè)的制勝之道，雷利寧從“室內(nèi)照明的博弈”、“COB的商業(yè)照明之路”、“戶外照明正當時”、“汽車照明新宏圖”、“新農(nóng)業(yè)創(chuàng)造LED藍海”等LED應用細分領域現(xiàn)狀進行分析，對行業(yè)中種種問題、未來的發(fā)展趨勢進行了全面剖析。
　　
　　最后，雷利寧以“為什么要采用有機硅封裝？”、“芯片的金屬焊接替代傳統(tǒng)DIE BOND何時到來？”、“遠程隔離淡漠了，會不會再近點就有效果了？”、“熒光粉涂覆就只有點、噴、膜了嗎？”、“為什么LED這么多塑料材質？”5個問題為結尾，引人深思。（來源：http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-56247-.html）