中國(guó)白光LED封裝器件領(lǐng)軍者，鴻利光電（300219）發(fā)布SMD倒裝系列新品，目前已成功實(shí)現(xiàn)PCT材料及EMC材料倒裝技術(shù)的突破，并采用自動(dòng)對(duì)點(diǎn)和網(wǎng)點(diǎn)印刷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化的倒裝產(chǎn)品的量產(chǎn)，進(jìn)入SMD倒裝新紀(jì)元。
鴻利光電SMD倒裝產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
（1）突破高溫瓶頸，解決了客戶端二次回流的問(wèn)題；
（2）有利的熱通道設(shè)計(jì)，從而具有更低的熱阻；
（3）耐大電流沖擊性能優(yōu)，具有更高功率表現(xiàn)；
（4）無(wú)鍵合線，無(wú)死燈隱患，高可靠性；
（5）不高于正裝模式的封裝成本；
（6）自動(dòng)化網(wǎng)點(diǎn)印刷技術(shù)，規(guī)?；a(chǎn)作業(yè)，效率更高；
該系列新品的主打產(chǎn)品型號(hào)為PCT2835系列及ES3032系列，其高功率、高可靠性、有利的熱通道設(shè)計(jì)以及無(wú)鍵合線無(wú)死燈隱患等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，十分適合應(yīng)用在照明及背光領(lǐng)域。
倒裝SMD LED器件相比于傳統(tǒng)正裝SMD LED器件，可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫替代，且具有顯著優(yōu)勢(shì)。
（1）耐高溫，可通過(guò)二次回流。
（2）低熱阻，倒裝產(chǎn)品具備更佳的熱通道設(shè)計(jì)。
（3）同尺寸具備更高的電流沖擊及功率表現(xiàn)
（4）無(wú)斷線風(fēng)險(xiǎn)，具備高可靠性及高維持率表現(xiàn)
（5）自動(dòng)化網(wǎng)點(diǎn)印刷技術(shù)，規(guī)?；a(chǎn)效率高。
強(qiáng)封永不止步，鴻利光電正在持續(xù)改善LED產(chǎn)品性能，為了配合客戶更高品質(zhì)、更高信耐性的LED照明應(yīng)用需求而努力。公司將在6月全球照明盛會(huì)廣州光亞展10.2館C02展出倒裝SMD系列新產(chǎn)品，歡迎品鑒。
