(共晶層X-Ray檢測成像圖)
共晶工藝是利用多種金屬在共晶溫度下熔融形成共晶合金,從而將LED芯片焊接在基板或支架上,采用共晶工藝的大功率LED器件可以滿足更加嚴酷的使用環(huán)境要求,在汽車照明等領域有廣泛應用。我們可以通過共晶空洞的測試反映其焊接工藝的穩(wěn)定性和可靠性。
此X-Ray檢測設備檢測精度為1um,從圖片看,共晶焊表現(xiàn)基本較好,空洞較小。而且可以看出,芯片邊緣位置的共晶焊接面積大,相對散熱也會更好。