【數(shù)說】若兩年前SMD是主流；那2014年，COB封裝正跨入了市場主流的行列，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復(fù)合成長率將達(dá)13%。
COB封裝即Chip On Board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
早在2008年，COB封裝方興未艾之時(shí)，鴻利光電便做出第一代帶固定纖維層的COB封裝。當(dāng)時(shí)鴻利光電就率先意識到這種聚光性強(qiáng)、節(jié)省空間的設(shè)計(jì)方案將會在照明領(lǐng)域大有可為，事實(shí)證明了鴻利光電敏銳的判斷。
COB封裝經(jīng)過6年的發(fā)展，逐漸顯示出其在商用照明領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢。由于早期的布局，鴻利光電在COB市場占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，COB封裝產(chǎn)值躍居國內(nèi)首位 (GLII：2014年中國COB封裝產(chǎn)值10強(qiáng)企業(yè))。目前鴻利光電在COB封裝有4條全自動化生產(chǎn)線，2015年擴(kuò)增至8條，月產(chǎn)能將達(dá)3000k。
目前，市場主流的COB封裝生產(chǎn)線還是半自動化生產(chǎn)線，但鴻利光電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全自動化。手動生產(chǎn)線產(chǎn)能約1條120K/月，自動生產(chǎn)線產(chǎn)能約為1條600K/月。全自動化生產(chǎn)線可以避免工人熟練程度不一帶來的產(chǎn)品品質(zhì)問題，確保批量產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。同時(shí)，當(dāng)產(chǎn)品達(dá)到一定產(chǎn)能時(shí)，自動化生產(chǎn)線的成本低于半自動化生產(chǎn)線。品質(zhì)穩(wěn)定，生產(chǎn)成本更低，產(chǎn)品市場競爭力自然就增強(qiáng)。
鴻利光電全自動化生產(chǎn)線之路并非一帆風(fēng)順。COB制作過程復(fù)雜，芯線的布置、點(diǎn)膠，都必須在好的編程里面配套完成。在設(shè)備的銜接上進(jìn)行改良，在程序上做獨(dú)特的設(shè)計(jì)，設(shè)備自行開發(fā)改造，點(diǎn)膠一次性完成等。鴻利光電在每個(gè)環(huán)節(jié)以及環(huán)節(jié)的銜接、設(shè)計(jì)上都進(jìn)行了無數(shù)次的嘗試，終于磨合出了一套自己的全自動化COB封裝生產(chǎn)線。
市場是驗(yàn)證技術(shù)最直接的方法。目前鴻利光電的COB產(chǎn)品已經(jīng)在四大重要的LED應(yīng)用領(lǐng)域贏得了一定的市場份額。主攻戶外照明的COB LT系列，室內(nèi)照明的COB LM系列，還有應(yīng)用在細(xì)分領(lǐng)域舞臺照明的COB RGB系列及應(yīng)用于車用照明的COB LC系列。未來鴻利光電除了在設(shè)備和產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)張外，更加注重產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性（第三方LM-80測試），從技術(shù)、產(chǎn)能、市場三方面考慮，為客戶推出成本最優(yōu)，能效更高的COB封裝器件。